AVA 閃存市場(chǎng) 2023-10-12 11:00 發(fā)表于廣東
【熱點(diǎn)速讀】
1、南亞科技：DDR5價(jià)格已經(jīng)上漲，看好DDR4翻漲可能
2、美光計(jì)劃于2024年初開(kāi)始大量出貨HBM3E，正在進(jìn)行英偉達(dá)認(rèn)證
3、威剛：9月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)22個(gè)月以來(lái)新高，DRAM占比49.58％
4、Amkor斥資16億美元建造先進(jìn)芯片封裝工廠
5、高通官宣驍龍X系列芯片：預(yù)計(jì)10月下旬發(fā)布
6、聯(lián)發(fā)科：Q3營(yíng)收表現(xiàn)超預(yù)期
7、臺(tái)灣地區(qū)五大NB代工廠9月業(yè)績(jī)盤點(diǎn)
8、中興通訊旗艦GPU服務(wù)器R6900 G5亮相：專注大模型訓(xùn)練
1、南亞科技：DDR5價(jià)格已經(jīng)上漲，看好DDR4翻漲可能
南亞科技總經(jīng)理李培瑛日前于法說(shuō)會(huì)上指出，市場(chǎng)需求已有所改善，第四季bit出貨量將增加，價(jià)格也有機(jī)會(huì)翻揚(yáng)，虧損可望收斂。
李培瑛表示，第四季生產(chǎn)維持動(dòng)態(tài)調(diào)降20%以內(nèi)，預(yù)期隨著市場(chǎng)朝DDR5轉(zhuǎn)換，各家供應(yīng)商投片較集中在DDR5，有助DDR4庫(kù)存去化，第四季bit出貨量估稍微增加，虧損也有機(jī)會(huì)收斂。
第四季價(jià)格方面，李培瑛指出，會(huì)比第三季更穩(wěn)定，各家供應(yīng)商都在想辦法鎖住DDR4跌勢(shì)、甚至拉升價(jià)格，是否能成功要觀察未來(lái)幾周變化，目前DDR5價(jià)格已上漲，DDR4已有兩家大廠壓力減輕，持續(xù)跌價(jià)機(jī)率也不高，看好DDR4、DDR3價(jià)格可望翻漲。
至于明年第一季淡季，價(jià)格是否可能再走跌，李培瑛認(rèn)為，以目前情況來(lái)看，淡旺季效應(yīng)沒(méi)那么大，就如第三季也未出現(xiàn)明顯的季節(jié)性需求，主要還是整體經(jīng)濟(jì)情況的影響，預(yù)期明年第一季不會(huì)更糟。
展望明年市況，李培瑛認(rèn)為，受惠市場(chǎng)朝DDR5轉(zhuǎn)換，有助去化各家供應(yīng)商較多的DDR4、LPDDR4庫(kù)存，第四季服務(wù)器市場(chǎng)有機(jī)會(huì)開(kāi)始轉(zhuǎn)佳，大陸手機(jī)市場(chǎng)積極度也增加，PC 領(lǐng)域也有DDR5效應(yīng)帶動(dòng)，整體而言正面看待。
2、美光計(jì)劃于2024年初開(kāi)始大量出貨HBM3E，正在進(jìn)行英偉達(dá)認(rèn)證
美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra透露，美光計(jì)劃于2024年初開(kāi)始大量出貨HBM3E，目前正在進(jìn)行英偉達(dá)認(rèn)證。美光稱一直在與英偉達(dá)密切合作，HBM3 Gen2產(chǎn)品有望2024年上半年在英偉達(dá)即將推出的芯片中亮相。
規(guī)格方面，HBM3E采用1β制程節(jié)點(diǎn)，可帶來(lái)更快的速度和更密集的容量。首批HBM3E采用8-Hi設(shè)計(jì)，提供高達(dá)24GB容量和超過(guò)1.2TB/s頻寬，每瓦性能是上一代的2.5倍。
同時(shí)，美光不會(huì)停止基于8-Hi 24Gbit的HBM3E發(fā)展進(jìn)程。繼開(kāi)始量產(chǎn)8-Hi 24GB堆疊后，計(jì)劃于2024年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆疊。
3、威剛：9月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)22個(gè)月以來(lái)新高，DRAM占比49.58％
受惠DRAM及NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)同步走揚(yáng)，存儲(chǔ)模組廠威剛9月重返年增與月增雙成長(zhǎng)軌道，單月合并營(yíng)收33.42億元（新臺(tái)幣，下同），創(chuàng)22個(gè)月以來(lái)新高，月增12.49％、年增3.96％，且同步推升第3季合并營(yíng)收季增逾25％至85.92億元。累計(jì)1-9月?tīng)I(yíng)收達(dá)226.67億元。
9月DRAM占整體營(yíng)收比重49.58％，SSD占比為33.94％，閃存卡、U盤及其他產(chǎn)品為16.48％。第3季DRAM營(yíng)收占比為46.65％，SSD 34.51％，閃存卡、U盤及其他產(chǎn)品為18.84％。
威剛董事長(zhǎng)陳立白不但看好DRAM及NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)于10月、11月翻揚(yáng)，第4季合約價(jià)也將上漲10～15％；價(jià)格向上走勢(shì)可望一路延續(xù)至明年上半年。
威剛指出，存儲(chǔ)原廠為減少虧損壓力，目前仍將持續(xù)維持減產(chǎn)力道，加上資本支出規(guī)模可望縮減，明年上半年存儲(chǔ)供給可能呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)。
同時(shí)，包括智能手機(jī)、PC與數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用面需求于明年都可望較今年回溫，對(duì)存儲(chǔ)消耗量持續(xù)增加，加上AI HBM等相關(guān)應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)需求也會(huì)自明年下半年逐步放量，屆時(shí)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。
4、Amkor斥資16億美元建造先進(jìn)芯片封裝工廠
全球第二大外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 (OSAT) 服務(wù)提供商 Amkor 將于本周在越南開(kāi)設(shè)新的先進(jìn)封裝工廠，將斥資約16億美元建設(shè)工廠的前兩期，重點(diǎn)生產(chǎn)采用HBM內(nèi)存的先進(jìn)多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝。
該先進(jìn)芯片封裝工廠占地57英畝，配備200,000平方米的專用潔凈室空間。新的測(cè)試和封裝設(shè)施將專注于先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和 HBM 內(nèi)存集成，并將提供從設(shè)計(jì)到電氣測(cè)試的交鑰匙解決方案。
5、高通官宣驍龍X系列芯片：預(yù)計(jì)10月下旬發(fā)布
高通公布其為PC設(shè)計(jì)的下一代芯片計(jì)劃，推出了全新的命名體系“驍龍X”系列。預(yù)計(jì)將在2023 Snapdragon Summit同期發(fā)布。
在推出驍龍X之前，高通在PC芯片方面早有布局，如驍龍7C、驍龍8C、驍龍8CX等，都是高通專門為PC打造的芯片。但高通這次選擇推出新命名體系，是因?yàn)轵旪圶與之前的產(chǎn)品有了本質(zhì)的變化。高通此前的芯片都是基于對(duì)Arm的核心設(shè)計(jì)，但隨著其對(duì)Nuvia的收購(gòu)，驍龍X系列芯片將采用定制的Oryon CPU核心 ，將主要用在筆記本電腦上。高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Don McGuire表示，該系列在性能、AI、5G連接和電池續(xù)航方面會(huì)有突出優(yōu)勢(shì)。
6、聯(lián)發(fā)科：Q3營(yíng)收表現(xiàn)超預(yù)期
聯(lián)發(fā)科公布9月?tīng)I(yíng)收360.78億元（新臺(tái)幣，下同），月減14.62%、年減36.23%；第三季營(yíng)收1100.98億元，季增12.19%、年減22.55%，受惠于新臺(tái)幣貶值，第三季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于財(cái)測(cè)的1021億元至1089億元；累計(jì)今年前三季營(yíng)收3038.84億元，年減31.03%。
展望后市，盡管隨著蘋果、華為新機(jī)陸續(xù)問(wèn)世，但其他中系、韓系品牌手機(jī)對(duì)于旗艦機(jī)種仍有不錯(cuò)備貨力道，加上市場(chǎng)對(duì)于雙十一的期待，連帶使聯(lián)發(fā)科有不錯(cuò)供貨動(dòng)能；另外，部分中系品牌近期也傳出積極拓展新興市場(chǎng)，如非洲、中東等，4G手機(jī)需求仍具支撐力道，也將帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科市占率維持穩(wěn)健。
7、臺(tái)灣地區(qū)五大NB代工廠9月業(yè)績(jī)盤點(diǎn)
廣達(dá)
廣達(dá)9月?tīng)I(yíng)收982.58億元（新臺(tái)幣，下同），月減3.1%，年減18.62%，創(chuàng)今年單月次高紀(jì)錄。
9月筆電出貨470萬(wàn)臺(tái)，月增2.17%，年減11.32%，優(yōu)于原預(yù)估的將較8月衰退；第三季單季筆電出貨達(dá)1310萬(wàn)臺(tái)，季增3.96%，年減16.02%，也優(yōu)于原預(yù)估將較第二季衰退或持平的表現(xiàn)。
因9月出現(xiàn)季底拉貨效應(yīng)，預(yù)估10月筆電出貨量將低于9月，全年筆電出貨則將較去年衰退二成左右。
仁寶
仁寶9月?tīng)I(yíng)收851.31億元，月增4.2%，年減18.6%，創(chuàng)下去年10月之后的近11個(gè)月新高。
仁寶9月PC出貨數(shù)310萬(wàn)臺(tái)，月增約7%、持平去年同期；第三季PC出貨約930萬(wàn)臺(tái)。
和碩
和碩9月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下近21個(gè)月新高，達(dá)1328.28億元，月增48.7% ，年增3.1%。
9月筆電出貨量為85至90萬(wàn)臺(tái)，約略與上月持平，年成長(zhǎng)約16.6%；第三季單季筆電出貨量約245至255萬(wàn)臺(tái)，季增幅約21.95%，年增約19.9%。
緯創(chuàng)
緯創(chuàng)9月?tīng)I(yíng)收778.82億元，月增6.8%，年減16.7%。
緯創(chuàng)9月筆電出貨200萬(wàn)臺(tái)，月增17.6%、持平去年同期；桌機(jī)出貨80萬(wàn)臺(tái)，持平前月、年增6.7；顯示器出貨100萬(wàn)臺(tái)，月增25%、年減9.1%。第三季筆電出貨520 萬(wàn)臺(tái)，季增13%、持平去年同期；桌機(jī)出貨235 萬(wàn)臺(tái)，持平前季及去年同期；顯示器出貨260 萬(wàn)臺(tái)，季增5%、年減27.7%。
英業(yè)達(dá)
英業(yè)達(dá)9月?tīng)I(yíng)收475.29億元，月增2.3%、年減6.8%。
筆電出貨來(lái)看，9月180萬(wàn)臺(tái)，月增12.5%、年增5.9%，第三季出貨490萬(wàn)臺(tái)，持平前季、年減2%。
英業(yè)達(dá)表示，由于部分筆電訂單在9 月提前出貨，因此第四季筆電出貨量將因此較第三季微幅下修，不過(guò)，全年出貨量仍維持衰退中個(gè)位數(shù)百分比的看法。
8、中興通訊旗艦GPU服務(wù)器R6900 G5亮相：專注大模型訓(xùn)練
近日，中興通訊專為大規(guī)模模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)的旗艦GPU服務(wù)器—R6900 G5亮相中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)。
R6900 G5搭載中興通訊最新一代的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，在GPU配置上，R6900 G5表現(xiàn)尤為出色，搭載了8個(gè)H800 NVLINK GPU模組或8個(gè)OCP OAM 8-GPU模組，該配置將計(jì)算性能和數(shù)據(jù)處理能力提升至新的高度，使得R6900 G5能夠輕松應(yīng)對(duì)各種高性能計(jì)算需求。
R6900 G5不僅在計(jì)算性能上有著卓越表現(xiàn)，還在網(wǎng)絡(luò)通信能力上展現(xiàn)出無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì)。它支持節(jié)點(diǎn)間IB/RoCE組網(wǎng)，無(wú)阻塞帶寬高達(dá)4.8Tbps，使得在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)現(xiàn)高速且低延遲的數(shù)據(jù)傳輸成為可能，為大規(guī)模訓(xùn)練提供了理想的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。