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從整體市場(chǎng)來看，當(dāng)前面板驅(qū)動(dòng)IC、消費(fèi)級(jí)MCU、存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品供應(yīng)開始松動(dòng)，價(jià)格開始回落。但一些功率半導(dǎo)體，尤其是車用、工控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片依然緊張。

展望2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入更有序成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈緊繃程度可能有所降低，但高端芯片產(chǎn)品將依然短缺。

從市場(chǎng)預(yù)期看，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將保持增長(zhǎng)，但是增幅低于2021年。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2021年達(dá)到5529億美元，同比增長(zhǎng)26%；預(yù)計(jì)到2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)9%，達(dá)到6014億美元。

從arrow季度趨勢(shì)報(bào)告也能看出，在“缺芯”的第三個(gè)年頭，風(fēng)向開始變了。

整體上，2022年全球半導(dǎo)體將依然保持高景氣度?？v向來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游依然呈現(xiàn)供應(yīng)緊張；橫向上，受需求影響，下游芯片產(chǎn)品則進(jìn)入供應(yīng)和價(jià)格的分化行情，從全面緊缺向結(jié)構(gòu)性失衡轉(zhuǎn)移。

多賽道市場(chǎng)回落

存儲(chǔ)芯片頻頻降溫

從arrow報(bào)告趨勢(shì)來看，存儲(chǔ)芯片的交期和價(jià)格趨于平穩(wěn)。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，自6月以來，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格開始下滑，在近兩個(gè)月的時(shí)間里下滑了近20%。

導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片降價(jià)的因素有哪些？

究其原因，主要是因?yàn)槭袌?chǎng)周期性變化過程里DRAM很快進(jìn)入跌價(jià)通道。韓國(guó)作為全球最大的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)地，其庫(kù)存已經(jīng)寫下四年多來最大增幅，南韓統(tǒng)計(jì)廳6月30日公布，芯片庫(kù)存較去年同期暴增53.4%，且芯片庫(kù)存從去年10月以來持續(xù)呈現(xiàn)增加趨勢(shì)。

在智能手機(jī)、PC與消費(fèi)應(yīng)用需求疲軟下，顯示出全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品的存儲(chǔ)芯片需求正在趨緩。盡管服務(wù)器需求相對(duì)較佳，但因客戶端庫(kù)存偏高，下半年價(jià)格還是會(huì)向下。

據(jù)TrendForce指出，今年并不理想的全球DRAM市場(chǎng)，在明年將會(huì)更不樂觀，市場(chǎng)規(guī)模只會(huì)增長(zhǎng)8.3%，歷史首次低于10%。預(yù)計(jì)2023年DRAM市況在供過于求的情勢(shì)下仍相當(dāng)嚴(yán)峻，價(jià)格恐將持續(xù)下滑。

NAND Flash趨勢(shì)與DRAM相似。由于需求未見好轉(zhuǎn)，NAND Flash產(chǎn)出及制程轉(zhuǎn)進(jìn)持續(xù)，下半年市場(chǎng)供過于求加劇，包含筆電、電視與智能手機(jī)等消費(fèi)性電子下半年旺季不旺已成市場(chǎng)共識(shí)，物料庫(kù)存水位持續(xù)攀升成為供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

因渠道庫(kù)存去化緩慢，客戶拉貨態(tài)度保守，造成庫(kù)存問題漫溢至上游供應(yīng)端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，NAND Flash市場(chǎng)供需失衡正在惡化，跌勢(shì)恐將延續(xù)至第四季。

不過NAND   Flash的bit增長(zhǎng)每年都有新邁步，市場(chǎng)需求量會(huì)更大，投資也將持續(xù)。

（圖源：TrendForce）

從存儲(chǔ)芯片廠商的聲明和動(dòng)態(tài)也能看出，市場(chǎng)正在被悲觀的前景所掩蓋。

美光第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“盡管終端需求強(qiáng)勁，但由于非內(nèi)存組件短缺和宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂，我們看到一些企業(yè)OEM客戶希望削減內(nèi)存和存儲(chǔ)庫(kù)存。自第三季度開始，我們對(duì)DRAM和NAND的行業(yè)需求增長(zhǎng)的預(yù)期有所下降，預(yù)計(jì)未來幾個(gè)季度將面臨充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境?！?/span>

美光也不是一個(gè)孤立的案例。三星報(bào)告稱對(duì)內(nèi)存的需求正在下降，尤其是在PC電子領(lǐng)域。展望2022年下半年，三星在“宏觀不確定性不太可能消散”的假設(shè)下運(yùn)營(yíng)。三星內(nèi)存業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人將DRAM和NAND出貨量低于預(yù)期歸咎于個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備的需求疲軟，這是由于“通脹等宏觀問題加劇”。

MCU價(jià)格“雪崩”

消費(fèi)市場(chǎng)的下滑態(tài)勢(shì)加劇了存儲(chǔ)市場(chǎng)的周期變化，受此影響的還有MCU芯片。

以手機(jī)、電腦為代表的電子消費(fèi)品在經(jīng)歷了前幾年的高增長(zhǎng)后已出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，2022年全年或?yàn)樨?fù)增長(zhǎng)。在此趨勢(shì)下，早在今年4月便有消息稱，消費(fèi)電子終端芯片或面臨30%的大幅“砍單”，正在積極備貨的供應(yīng)鏈以及終端廠商將面對(duì)巨大的庫(kù)存壓力。如今，“砍單”現(xiàn)象從消費(fèi)電子終端，開始逐漸往芯片廠商蔓延。

而與上游晶圓廠簽署的往往是“不可撤銷訂單”，使得MCU廠商庫(kù)存積壓的情況越來越嚴(yán)重。重重壓力之下，過去漲價(jià)幾十倍的MCU，如今報(bào)價(jià)出現(xiàn)雪崩式的下跌。

尤其是消費(fèi)市場(chǎng)，相對(duì)此前的價(jià)格堅(jiān)挺、供不應(yīng)求，當(dāng)前MCU產(chǎn)品價(jià)格幾近腰斬。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，ST的STM32F103C8T66從幾個(gè)月前的70元降至32元，STM32F103RCT6也從一季度的百元高位跌回2位數(shù)價(jià)格。英飛凌、德州儀器等MCU大廠也傳出報(bào)價(jià)嚴(yán)重下滑。

MCU廠商盛群指出，目前庫(kù)存水位約四個(gè)月，終端市場(chǎng)平均庫(kù)存更達(dá)五個(gè)月，合計(jì)九個(gè)月的庫(kù)存水準(zhǔn)已來到歷史新高，預(yù)計(jì)要到明年上半年才會(huì)降到正常庫(kù)存水準(zhǔn)。盛群第4季度對(duì)晶圓代工廠投片量已下調(diào)超過一成，全年產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將比去年減少5%。

存儲(chǔ)芯片和消費(fèi)MCU之外，還有哪些芯片處在下行周期？

除了存儲(chǔ)、消費(fèi)類MCU等芯片率先降溫之外，GPU、驅(qū)動(dòng)IC和電源管理芯片等產(chǎn)品也出現(xiàn)了不同程度的衰退。

GPU方面，英偉達(dá)與AMD產(chǎn)品價(jià)格開始走跌。英偉達(dá)在上個(gè)季度對(duì)合作廠商表示，顯卡生產(chǎn)成本降低8%-12%，降幅將轉(zhuǎn)給下游系統(tǒng)整合商。

這兩年因芯片荒造成出貨減少將在下半年緩解，顯卡市場(chǎng)供應(yīng)趨于穩(wěn)定，價(jià)格也較2021年同期大幅下降，Ge Force RTX30系列顯卡供貨逐漸正?；?。AMD方面，第一季平均月跌幅13%左右，甚至RX 6600顯卡跌幅達(dá)22%。

其他領(lǐng)域，從應(yīng)用市場(chǎng)看，從去年觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片到今年初手機(jī)中低端AP應(yīng)用處理器，及近期模擬芯片、消費(fèi)型MCU及電源管理芯片，紛紛調(diào)降價(jià)格以消化庫(kù)存，其主要影響均在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，市場(chǎng)面臨砍單壓力。

TrendForce表示，晶圓代工廠出現(xiàn)砍單現(xiàn)象，首波訂單修正來自大尺寸驅(qū)動(dòng)芯片及TDDI（觸控顯示驅(qū)動(dòng)集成），但對(duì)晶圓代工廠商而言，在產(chǎn)品組合多元下，過去即使面板驅(qū)動(dòng)IC短期內(nèi)需求下修，各晶圓代工廠還有相對(duì)應(yīng)彈性去調(diào)整產(chǎn)品組配，多元利用空出的產(chǎn)能，有效配置維持稼動(dòng)率。然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC等多產(chǎn)品砍單現(xiàn)象浮現(xiàn)，雖仍以消費(fèi)型應(yīng)用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率開始滑落。

從兩年前的“芯片全面短缺”，到如今的“結(jié)構(gòu)性失衡”，能夠看到，近些年的芯片短缺狀況實(shí)際上也有泡沫成分，那就是在缺芯時(shí)恐慌性的重復(fù)下單以及盲目囤貨。

在這些因素的作用下，2023年以后是否會(huì)出現(xiàn)芯片產(chǎn)能過剩的局面？

這也是業(yè)界時(shí)常討論的問題。到那時(shí)，“香餑餑”的晶圓代工廠被砍單的風(fēng)險(xiǎn)正在增加，特別是隨著半導(dǎo)體周期的推進(jìn)，以及新晶圓廠產(chǎn)能的爆發(fā)，未來幾年或隱憂不斷。

消費(fèi)疲軟，車規(guī)旺盛

然而，在“供過于求”的猜測(cè)和消費(fèi)市場(chǎng)疲軟的悲觀行情下，仍有市場(chǎng)需求旺盛。

以上文提到的MCU為例來看，也并不是所有MCU芯片的價(jià)格都在雪崩。

這與下游需求的變化密切相關(guān)，相比消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟，以汽車和工控為代表的高端應(yīng)用場(chǎng)景需求在2022年還將持續(xù)提升，尤其是車用MCU產(chǎn)品景氣度依舊較高，對(duì)車規(guī)級(jí)MCU來說，部分產(chǎn)品價(jià)格仍處于短缺情況，甚至有IDM廠商為此專門增加車規(guī)級(jí)芯片制造或封裝產(chǎn)線。

車用MCU產(chǎn)品為何需求不減？

在過去十年中，汽車MCU占到了MCU總銷售額的40%左右。2021年，汽車MCU的銷售額飆升23%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的76億美元。從產(chǎn)品分布看，超過四分之三的汽車MCU銷售來自32位MCU，預(yù)計(jì)達(dá)到58.3億美元左右；6位MCU的收入約為13.4億美元；8位MCU的收入約為4.41億美元。

(圖源:IC Insights)

高端MCU是汽車市場(chǎng)的主力產(chǎn)品，相比消費(fèi)市場(chǎng)MCU價(jià)格的大幅下滑，以汽車為代表的高端應(yīng)用場(chǎng)景需求在2022年還將持續(xù)提升。IC Insights發(fā)布的《McClean》報(bào)告指出，今年汽車MCU的增長(zhǎng)將超過其他大多數(shù)終端市場(chǎng)。未來五年，預(yù)計(jì)汽車MCU銷售額將達(dá)到7.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

從arrow發(fā)布的趨勢(shì)報(bào)告中看到，MCU芯片價(jià)格開始趨于平穩(wěn)，交期仍有上揚(yáng)態(tài)勢(shì)，還需一定時(shí)日調(diào)整。

可以看到，目前全球MCU市場(chǎng)已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性失衡，消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求有所下降，但部分高端MCU依然處于短缺狀態(tài)，車規(guī)級(jí)MCU首當(dāng)其沖。對(duì)此，DIGITIMES預(yù)計(jì)，到2023年下半年，汽車MCU的供應(yīng)仍將保持緊張。

FPGA交期“見頂”

另外，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正成為行業(yè)的長(zhǎng)期需求驅(qū)動(dòng)因素，邏輯器件需求日益增長(zhǎng)。

WSTS預(yù)測(cè)，芯片需求將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，大多數(shù)主要類別的芯片產(chǎn)品將出現(xiàn)較高的同比增長(zhǎng)。其中，邏輯芯片增長(zhǎng) 20.8%，預(yù)計(jì)2023年邏輯芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2000億美元，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。

其中，F(xiàn)PGA作為邏輯芯片的主要構(gòu)成部分之一，其市場(chǎng)走勢(shì)與MCU類似。某FPGA芯片公司負(fù)責(zé)人表示，他們確實(shí)感受到消費(fèi)電子需求的疲軟，但其他領(lǐng)域的需求均不錯(cuò)?！半S著5G技術(shù)的提升、AI的推進(jìn)以及汽車自動(dòng)化趨勢(shì)的演進(jìn)，全球汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)三大領(lǐng)域?qū)PGA芯片需求增長(zhǎng)明確。”

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元，同比增長(zhǎng)12.8%。隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125.8億美元。

針對(duì)當(dāng)前FPGA市場(chǎng)趨勢(shì)，據(jù)Susquehanna Financial Group的研究數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)PGA產(chǎn)品的交貨時(shí)間在52周上限內(nèi)已達(dá)到最大值，并且可能是生態(tài)系統(tǒng)中最受限制的部分。

這一點(diǎn)從arrow的市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告中也能看到，F(xiàn)PGA產(chǎn)品交期達(dá)到45-65周，處于歷史高位。

有內(nèi)業(yè)廠商表示，現(xiàn)在給我們下單，一般客戶的交貨期是半年以上，緊缺料號(hào)的交貨期則更長(zhǎng)。

綜合來看，目前整體市場(chǎng)出現(xiàn)一定衰退，但車用部分還在繼續(xù)成長(zhǎng)，工業(yè)控制和車用類芯片市場(chǎng)目前并沒有受到消費(fèi)級(jí)需求減弱的影響波及。

MLCC加碼汽車應(yīng)用

這一趨勢(shì)在MLCC領(lǐng)域也較為明顯，MLCC市場(chǎng)也遵循著消費(fèi)電子疲軟、車用市場(chǎng)強(qiáng)勁的規(guī)律。

現(xiàn)下，高通脹問題導(dǎo)致物價(jià)居高不下，無助于支撐下半年旺季的需求，其中以手機(jī)、筆電、平板、電視等消費(fèi)性產(chǎn)品有顯著影響，造成消費(fèi)觀MLCC需求滑落，市場(chǎng)庫(kù)存不斷攀高。TrendForce表示，各尺寸平均庫(kù)存水位達(dá)90天以上，預(yù)估下半年消費(fèi)規(guī)MLCC價(jià)格平均恐再降3-6%。

然而，車用、HPC（含服務(wù)器）、網(wǎng)通設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、儲(chǔ)能系統(tǒng)設(shè)備等需求仍然穩(wěn)健，加上下半年消費(fèi)性產(chǎn)品需求走緩，驅(qū)使半導(dǎo)體IDM廠商逐步將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)，有望紓解IC短缺問題，支撐客戶對(duì)車用、工控、高階MLCC拉貨動(dòng)能。

(單位:十億顆)

從過往的MLCC供需循環(huán)過程來看，供需轉(zhuǎn)折點(diǎn)經(jīng)常出現(xiàn)在連續(xù)性的量?jī)r(jià)齊升，或量?jī)r(jià)齊跌之后。TrendForce預(yù)計(jì)，下半年有望在車用、服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品等需求支撐下，帶動(dòng)整體MLCC出貨量約可達(dá)25800億顆，對(duì)比去年同期增加2%。

2022年下半年消費(fèi)觀MLCC報(bào)價(jià)壓力未減，恐持續(xù)下探。車規(guī)、工規(guī)利基型MLCC價(jià)格則反之，有望在客戶端芯片短缺紓解下，促使拉貨動(dòng)能增溫。

從被動(dòng)元器件走勢(shì)來看，MLCC整體市場(chǎng)處于價(jià)格和交期上升態(tài)勢(shì)。

村田、TDK掌握車用MLCC市場(chǎng)近80%市占率，持續(xù)擴(kuò)增車用產(chǎn)能。此外，三星今年也陸續(xù)通過車廠驗(yàn)證，第三季起將逐步拉高天津廠車用產(chǎn)能；國(guó)巨位于高雄大發(fā)廠區(qū)，預(yù)計(jì)第四季開始產(chǎn)線驗(yàn)證，主要擴(kuò)增工規(guī)高壓品以及車用22u以下0805、1210等大尺寸產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2023年第一季末量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能約80-100億顆。

能夠看到，MLCC供應(yīng)商為擺脫產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)，紛紛鎖定電動(dòng)汽車與儲(chǔ)能快充市場(chǎng)，持續(xù)擴(kuò)充非消費(fèi)性產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以因應(yīng)新一波市場(chǎng)變化。 

分銷商在市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調(diào)整中發(fā)揮什么作用？

綜合以上多品類芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀和趨勢(shì)來看，當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)“冰火兩重天”局面，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟，相關(guān)芯片產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)走跌，車用市場(chǎng)需求旺盛，車規(guī)級(jí)芯片仍供不應(yīng)求。

究其原因，主要由于此前芯片供應(yīng)緊張?jiān)斐僧a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，各廠商均保持高庫(kù)存水平，但由于疫情、貿(mào)易關(guān)系及戰(zhàn)爭(zhēng)等一系列因素造成高通貨膨脹而降低全球消費(fèi)者購(gòu)買力下降，目前不得不降價(jià)促銷，保存現(xiàn)金流。

下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，盡管有來自車用、服務(wù)器和工控等市場(chǎng)需求支撐，仍難以完全彌補(bǔ)驅(qū)動(dòng)IC及消費(fèi)類芯片的“砍單”缺口?；蛟S芯片行業(yè)可能短時(shí)間內(nèi)不會(huì)進(jìn)入衰退期，但成長(zhǎng)趨緩是需要關(guān)注的。

展望2023年，TrendForce認(rèn)為，在長(zhǎng)達(dá)近兩年半的芯片缺貨后，消費(fèi)性產(chǎn)品的降溫雖然在短期內(nèi)使晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動(dòng)，但過去苦于晶圓一片難求的市場(chǎng)得以在此時(shí)獲得資源的重新分配，將持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大致維持在90%以上，而部分以生產(chǎn)消費(fèi)性產(chǎn)品為主的業(yè)者恐怕面臨產(chǎn)能利用率滑落至90%以下的情況，此時(shí)則需仰賴晶圓代工廠本身對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通脹帶來的零部件庫(kù)存調(diào)節(jié)危機(jī)。

面對(duì)不穩(wěn)定的市場(chǎng)環(huán)境和供需關(guān)系，行業(yè)廠商應(yīng)該如何判斷產(chǎn)業(yè)

走勢(shì)？合理有序的調(diào)整自身庫(kù)存？

在當(dāng)前背景和趨勢(shì)下，分銷商作為全產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，就擁有了極大的發(fā)揮空間。盡管分銷商無法直接調(diào)控芯片市場(chǎng)，但可以發(fā)揮自身“蓄水池”的作用，加強(qiáng)與原廠溝通，及時(shí)了解原廠動(dòng)態(tài)及產(chǎn)能情況，爭(zhēng)取獲得原廠更多的供貨支持，盡可能滿足客戶需求并爭(zhēng)取合理價(jià)格。

艾睿電子作為行業(yè)領(lǐng)先的電子產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，上游資源豐富，產(chǎn)品質(zhì)量有保障且?guī)齑娉渥?，在?dāng)前不穩(wěn)定的市場(chǎng)和供應(yīng)狀態(tài)下，艾睿電子商城能夠以完善的物料儲(chǔ)備和供應(yīng)能力，更好的幫助客戶安全度過全球芯片供應(yīng)鏈的受擾。

面對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀和趨勢(shì)，客戶和企業(yè)采購(gòu)人員可以結(jié)合自身實(shí)際需求和產(chǎn)品市場(chǎng)走勢(shì)等多方面進(jìn)行評(píng)估，適時(shí)調(diào)整采購(gòu)策略和力度，在多變的市場(chǎng)行情中做好庫(kù)存調(diào)整和產(chǎn)品把控。

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